PCB设计

3招教你降低PCB设计风险

PCB设计过程中,如果能提前预知可能的风险,提前进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。

提高一板成功率的关键就在于信号完整性设计。目前的电子系统设计,有很多产品方案,芯片厂商都已经做好了,包括使用什么芯片,外围电路怎么搭建等等。硬件工程师很多时候几乎不需要考虑电路原理问题,只需要自己把PCB做出来就可以了。

铜填充过孔的用途以及如何增强PCB设计?

如果没有过孔,PCB将无法工作。过孔是在PCB层之间传输信号的导管。在PCB生产期间,制造商会在基板上添加一层铜。这层铜不仅使迹线导电,而且还通过钻入板中的孔来连接每个PCB层。然后,制造商可以按原样保留过孔,并使用铜镀层自行传输信号。然而,为了增加容量,还可以用另一种导电材料填充过孔。

如何从PCB板反推原理图?你只需掌握这些~

在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明PCB板原理及工作情况。并且,反推出的电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。

PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些,希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到最低。

第一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。

平衡PCB的层叠设计方法

如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。

PCB板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。

PCB设计之“电路板常见标识”

本文主要介绍PCB板上常见的一些标识及意义,以及相关的标准。

电路板上常见的一些标识包括:防静电标识,WEEE指令,RoHS指令、卤素标识等环保标识,污染控制标识,以及各个国家和地区的安规及EMC认证标识。

1、防静电标识

这几个PCB布局陷阱,一定要注意

本文罗列了设计时可能会忽视的问题,探讨了每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例,电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段,Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。

电感方向

PCB线路板设计后期检查的几个关键点

当一块PCB板完成了布局布线,并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定的。很多初学者,甚至包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信,往往会草草了事,忽略了后期检查,结果出现了一些很低级的BUG,比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等,导致电气问题或者工艺问题,严重的要重新打板,造成浪费。

PCB设计过孔载流能力分析

作为一个做设计的新手,在刚学PCB设计时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。
  
过孔定义:
  
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
  
一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标准生产,生产的孔铜厚度一般为0.8mil到1mil左右(大家可以查一下IPC2级标准的具体内容)。生产时大家以为的生产出来的过孔是这个理想的情况(如下图示),孔的大小规整,孔铜厚度非常匀称:

“”

理想很丰满,不过现实却......实际我们生产出来的PCB上的过孔是这种情况(下图示,生产质量较好的情况下)。

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